Terlepas dari fakta bahwa snapdragon 845 baru saja diumumkan, dan perangkat dengan prosesor ini telah muncul pada akhir februari lalu, sekarang sudah waktunya untuk membicarakan penerusnya yaitu Snapdragon 855.
Hingga saat ini belum banyak info mengenai Chipset Qualcomm mendatang. Yang kami tahu bahwa SoC terbaru akan diproduksi dengan teknologi 7nm, teknologi baru yang akan lebih hemat daya daripada 10nm di Snapdragon 845. rumor lainnya telah menempatkan pembuatan chipset terbaru di TSMC
Menurut Roland Quandt, beberapa bukti tentang Snapdragon 855 pada acara persentasi Softbank Japan, pertama-tama, presentasi tersebut menegaskan bahwa nama dari penerus Snapdragon 845 memang 855, jadi tidak ada keraguan tentang itu. Chipset ini akan di beri kode SDM855 dan akan dicap sebagai Qualcomm Snapdragon 855 Fusion Platform dan akan menampilkan modem SDX50 5G yang baru saja diperkenalkan, Qualcomm menjadi modem pertama dengan teknologi 5G yang akan dinyatakan secara komersial pada tahun 2019
Kita tidak bisa membayangkan makna lain untuk "Fusion Platform" selain kemungkinan integrasi fitur AI pintar di prosesor, sampai pada tahap membuatnya lebih dari sekadar "Platform Mobile" seperti chipset Snapdragon sebelumnya. Sejak mengontrak Kirin 970 dengan fitur Smart AI, kami sangat yakin bahwa pabrikan lain akan menganggapnya sebagai tren panas terbaru untuk prosesor mobile. Perlu dicatat bahwa Apple prosesor terbaru juga disebut "Fusion" A10 SoC.
Sumber : GIZCHINA
Tidak ada komentar:
Posting Komentar